批量生產的工藝驗證 — 面向電子產品制造的伺服優勢
概述
在組裝下一代電子設備時，使用最準確、最一致的連接設備才合乎情理。杜肯提供各種設備，能夠滿足您的所有組裝需求。利用超聲波和兩相熱成型技術將電路板固定到塑料保持架，借助高速紅外焊接解決方案和采用 Melt-Match® 技術的 iQ 伺服超聲波焊機來生產幾何形狀一致的零件。可重現的工藝對于在工藝驗證期間保持可接受的 CpK 值至關重要。將超聲波焊接程序擴展到量產環境時，這一點更為重要。電子設備制造商不能以過時的氣動回路為基礎開發關鍵的組裝工藝，因為這種回路提供的動態力和速度控制能力十分有限。真正的無限伺服運動控制可確保通過可接受的工藝窗口對超聲波焊接程序進行驗證，該工藝窗口在進行大規模生產定標時可以放心地進行復制。
