可能的原因及解決方案：

• 孔洞與嵌件之間的干涉不足。
  • 確保孔洞尺寸符合嵌件制造商的指導標準。
• 螺絲在孔洞中觸底（適用于內螺紋嵌件）。
  • 嘗試使用較短的螺絲或增加孔洞的深度。
• 嵌件在塑料未完全熔化時被壓入。
  • 使用較慢的iQ伺服焊接速度，使用液壓速度控制，增加振幅和/或降低氣壓，或使用預觸發。
• 嵌件安裝完成后超聲波仍在工作。
  • 減少主焊接參數。
• 焊頭在嵌件周圍的塑料未完全固化前回縮。
  • 需要增加保持時間。

可能的原因及解決方案：

• 塑料在所有嵌件周圍未能均勻熔化。
  • 需要增加振幅。
• 嵌件在塑料未完全熔化時被壓入。
  • 使用較慢的iQ伺服焊接速度，使用液壓速度控制，降低下降速度，或使用預觸發。
• 嵌件安裝高度不一致。
  • 焊接至固定位置或絕對距離，使用預觸發，或調整夾具水平。

可能的原因及解決方案：

• 嵌件在塑料未完全熔化時被壓入。
  • 嘗試使用預觸發，降低下降速度和/或氣壓，或使用較慢的iQ伺服焊接速度。
• 焊接力過高。
  • 需要降低氣壓。
• 凸臺壁過薄。
  • 需要增加凸臺的壁厚。
• 嵌件與孔洞之間的干涉過多。
  • 需要減少干涉量。
• 注塑成型中的“熔接線”或“焊接線”強度不足。
  • 確保注塑參數正確。

可能的原因及解決方案：

• 超聲波作用時間不足。
  • 需要增加主焊接參數。
• 飛邊填充了孔洞（適用于內螺紋嵌件）。
  • 增加孔的深度。
• 氣壓和/或功率不足。
  • 增加氣壓或更換更高功率的發生器。

可能的原因及解決方案：

• 孔洞與嵌件之間的干涉過多。
  • 增加孔的直徑（如果可能）或使用較小的嵌件。
• 嵌件安裝區域的零件沒有得到剛性支撐。
  • 在凸臺下方直接支撐零件，或在嵌件下方直接安裝金屬柱。
• 下降速度過慢。
  • 提高下降速度/增加iQ伺服焊接速度。
• 插入力過低。
  • 通過提高焊接速度或氣動下降力來增加焊接力。

可能的原因及解決方案：

• 嵌件過長，或孔洞過淺。
  • 使用較短的嵌件或加深孔洞。
• 孔洞與嵌件之間的干涉過多。
  • 需要減少干涉量。
• 嵌件被壓入過深。
  • 需要減小主焊接參數。

可能的原因及解決方案：

• 鉚接腔體過大。
  • 更換為更小的焊頭腔體。
• 鉚柱中的塑料體積不足。
  • 需要增加鉚柱的高度/直徑。
• 鉚柱在基部熔化。
  • 請參閱下方問題部分“鉚接頭形成前基部熔化”。

可能的原因及解決方案：

• 鉚接腔體過小。
  • 使用更大的焊頭腔體。
• 鉚柱中的塑料體積過多。
  • 減少鉚柱的高度和/或直徑。
• 鉚柱未在焊頭腔體中居中。
  • 將鉚柱對準焊頭腔體中心。

可能的原因及解決方案：

• 零件在樁頭下方沒有直接支撐。
  • 在樁頭下方使用金屬柱支撐夾具。
• 觸發力過高。
  • 降低觸發力或使用預觸發。
• 焊接距離過大。
  • 需要減小焊接參數。
• 焊接振幅在循環結束時過高。
  • 使用振幅分析在循環結束時降低振幅。

可能的原因及解決方案：

• 孔的直徑相對于螺柱的直徑過大。
  • 需要減小孔的直徑。
• 在螺柱頭部固化之前移除了保持力。
  • 如果使用雙壓力系統，請在焊接周期的保持階段使用壓力2（壓力2應高于壓力1），使用動態保持功能以確保在保持階段施加適當的壓縮力，增加保持時間/距離，增加螺柱直徑，或減小鉚接腔的尺寸。
• 在保持時間內對鉚接頭部施加的力不足。
  • 使用動態保持功能以確保在保持階段施加適當的壓縮力。

可能的原因及解決方案：

• 螺柱基座附近有尖銳的角落。
  • 需要在螺柱基座處進行倒圓角處理。
• 螺柱未在焊頭腔中居中。
  • 將螺柱對準焊頭腔的中心。
• 在超聲波激活之前施加了過多的壓力。
  • 使用預觸發功能或降低下壓速度或iQ伺服焊接速度。
• 觸發力過高。
  • 降低觸發力。

可能的原因及解決方案

• 螺柱基座附近有尖銳的角落。
  • 在螺柱基座處進行倒圓角處理。
• 觸發力過高。
  • 降低觸發力。
• 振幅過高。
  • 預觸發超聲波，通過更換增益較低的增壓器或降低振幅百分比設置來減少振幅，或在周期結束時使用振幅調節功能。
• 下壓速度過快。
  • 使用液壓速度控制或降低下壓速度。

可能的原因及解決方案：

• 焊頭回縮前頭部未固化。
  • 需要增加保持時間。
• 焊頭尖端過熱，導致頭部無法固化。
  • 需要冷卻焊頭尖端或使用后爆功能。

可能的原因及解決方案：

• 能量導向器可能過大。
  • 減小能量導向器的尺寸和氣壓，并使用間斷式能量導向器。
• 剪切干涉過大。
  • 減少干涉量。
• 主要焊接參數過大。
  • 減小焊接參數。
• 振幅設置過高。
  • 降低振幅百分比或增壓器比率。
• 焊接周期結束時振幅過高。
  • 在焊接周期中降低振幅，并使用動態保持距離。
• IQ伺服焊接速度過低。
  • 提高IQ伺服焊接速度或使用Melt Match®速度調節。
• 觸發力過高。
  • 降低觸發力。
• 接頭尺寸不均勻。
  • 重新設計接頭尺寸，將接頭重新設計為剪切接頭或榫槽接頭，并檢查模具加工條件。
• 零件配合過緊。
  • 增加零件之間的間距。

可能的原因及解決方案：

• 零件不具備自對準功能。
  • 在配合的零件半部添加對準裝置（例如銷和插座）。
• 夾具支撐不當。
  • 重新設計夾具以提供適當的支撐。
• 存在壁面彎曲。
  • 在零件上添加加強筋或支撐板，并在彈性夾具的未支撐部分添加剛性支撐板。
• 接頭設計尺寸不當。
  • 重新調整零件尺寸。
• 零件公差不正確/成型不良。
  • 收緊零件公差并確保正確的成型條件。

可能的原因及解決方案：

• 內部有尖銳的角落/薄壁部分。
  • 嘗試對所有尖銳角落進行倒圓角處理，并對受損區域進行阻尼處理（如果可能）。
• 振幅過大。
  • 嘗試通過更換增益較低的增壓器或降低振幅百分比來減少振幅。
• 焊接時間過長。
  • 嘗試減少主要焊接參數，增加振幅，增加氣壓，提高iQ伺服焊接速度或使用Melt-Match®速度調節。
• 內部零件存在應力。
  • 確保正確的成型條件，進行模流分析，遵循標準設計實踐以減少成型件中的殘余應力，通過更換增益較低的增壓器或降低振幅來減少振幅，并使用振幅調節。

可能的原因及解決方案：

• 內部有尖銳的角落/薄壁部分。
  • 嘗試對所有尖銳角落進行倒圓角處理，并對受損區域進行阻尼處理（如果可能）。
• 振幅過大。
  • 嘗試通過更換增益較低的增壓器或降低振幅百分比來減少振幅。
• 焊接時間過長。
  • 嘗試減少主要焊接參數，增加振幅，增加氣壓，提高iQ伺服焊接速度或使用Melt-Match®速度調節。
• 內部零件存在應力。
  • 確保正確的成型條件，進行模流分析，遵循標準設計實踐以減少成型件中的殘余應力，通過更換增益較低的增壓器或降低振幅來減少振幅，并使用振幅調節。

可能的原因及解決方案：

• 內部組件由相同材料制成。
  • 確保內部組件由不同的樹脂制成，潤滑內部零件，或考慮使用更高頻率的系統。

可能的原因及解決方案：

• 內部組件由相同材料制成。
  • 確保內部組件由不同的樹脂制成，潤滑內部零件，或考慮使用更高頻率的系統。

可能的原因及解決方案：

• 傳遞到零件的能量過多。
  • 嘗試降低氣壓，減少焊接時間/主要焊接參數，通過更換增益較低的增壓器或降低發生器振幅百分比設置來減少振幅，使用較慢的下壓速度，通過更換增益較高的增壓器來增加振幅以減少焊接時間，并提高iQ伺服焊接速度或使用Melt-Match®速度調節。

可能的原因及解決方案：

• 傳遞到零件的能量不足。
  • 嘗試增加氣壓，增加焊接時間/主要焊接參數，更換增益較高的增壓器以增加振幅，降低iQ伺服焊接速度，并更換更高功率的發電機。
• 能量被夾具吸收。
  • 嘗試更換使用的夾具類型。

可能的原因及解決方案：

• 零件變形。
  • 嘗試檢查零件尺寸，確保成型條件正確，使用更高的觸發力/觸發延遲，使用更高的保持壓力，并增加Melt-Detect?百分比。
• 能量導向器高度不一致。
  • 重新設計能量導向器以確保高度均勻，并使用間斷式能量導向器。
• 焊頭、夾具和零件之間缺乏平行度。
  • 嘗試將工具調整至與零件平行，并確保零件尺寸正確。
• 發生壁面彎曲。
  • 在零件上增加加強筋，并在夾具中加入組件以防止向外彎曲。
• 頂針位置位于接頭區域。
  • 重新設計零件，使頂針不在接頭區域。（確保頂針與表面齊平）。
• 夾具支撐不足。
  • 重新設計夾具以改善關鍵區域（焊接區域下方）的支撐，使用更堅固的夾具，并在彈性區域的未支撐部分添加剛性支撐。
• 零件尺寸不正確。
  • 確保零件尺寸和成型條件正確。
• 零件未正確對齊。
  • 檢查焊接過程中零件是否移位，配合零件的對齊情況，以及焊頭、零件和夾具的平行度。
• 接頭區域缺乏緊密接觸。
  • 確保零件尺寸和公差正確，確保頂針痕跡不在接頭區域，并檢查配合零件兩半的對齊情況。
• 焊頭接觸不均勻。
  • 檢查成型零件是否有凹陷，檢查零件與焊頭的配合情況，并檢查夾具中的支撐是否合適。
• 接頭表面有脫模劑。
  • 清潔配合表面并使用可噴涂級脫模劑。
• 塑料材料中的填料/增強材料分布不均勻。
  • 確保成型條件正確并檢查模具設計。
• 材料或樹脂等級不兼容。
  • 咨詢樹脂供應商或Dukane應用工程部門。
• 再生料百分比不一致。
  • 咨詢成型商并確保成型條件正確。
• 成型零件中有水分。
  • 指定零件為“干燥成型”，并在焊接前通過加熱干燥零件。

可能的原因及解決方案：

• 零件與用于切割工具的CAD數據不匹配。
  • 嘗試拋光工具和/或使用更大的偏移量重新切割。
• 傳遞到零件的能量過多。
  • 需要降低氣壓，減少焊接時間/主要焊接參數，通過更換增益較低的增壓器或降低振幅百分比來減少振幅，使用較慢的下壓速度，通過更換增益較高的增壓器來增加振幅以減少焊接時間，增加iQ焊接速度或使用Melt-Match®速度調節。
• 焊頭溫度升高導致標記。
  • 嘗試使用強制對流冷卻焊頭，確認焊頭和增壓器接口清潔且平整，確保焊頭、增壓器和換能器接口按照Dukane規格正確擰緊，并目視檢查焊頭是否有裂紋。
• 使用凸起字母導致標記。
  • 使用凹陷字母或在字母周圍對焊頭進行避讓處理。
• 零件與工具不匹配。
  • 檢查工具是否提供適當的支撐，在焊頭和零件之間放置聚乙烯薄膜或使用Dukane薄膜進料器，檢查腔體之間的差異，并重新設計或制造夾具。
• 焊頭上的氧化物轉移到零件上。
  • 在焊頭和零件之間放置聚乙烯薄膜或使用Dukane薄膜進料器，使用鍍鉻焊頭和/或夾具，或使用拋光的鈦合金焊頭。
• 零件中的填料含量不一致。
  • 確保成型條件正確并減少塑料中的填料量。

可能的原因及解決方案：

• 使用了脫模劑。
  • 清潔焊接界面的配合表面。如果必須使用脫模劑，請使用可噴涂/可印刷級別的脫模劑。
• 零件公差不正確。
  • 收緊零件公差，檢查零件尺寸，并確保成型條件正確。
• 存在腔體之間的差異。
  • 確保零件尺寸和公差在規格范圍內，檢查腔體磨損情況，確保成型條件正確，并進行統計研究以查看是否存在某些腔體組合的模式。
• 樹脂中含有再生料或降解塑料。
  • 咨詢成型商，確保成型條件正確，減少再生料的百分比，確保再生料百分比一致，或提高再生料的質量。
• 供應給發電機的交流線路電壓波動。
  • 需要升級為具有線路負載調節功能的發電機。
• 氣壓波動。
  • 升級為iQ伺服焊接系統，升級為具有電子壓力調節功能的系統，在氣路上添加帶有止回閥的緩沖罐，并提高壓縮機輸出壓力。
• 塑料中的填料含量過高。
  • 減少塑料中的填料百分比，確保成型條件正確，或更換填料類型（例如，從短玻璃纖維改為長玻璃纖維）。
• 焊頭與零件不匹配。
  • 檢查零件尺寸，檢查腔體之間的差異，或咨詢Dukane以修改現有焊頭。
• 焊頭、零件和/或夾具之間缺乏平行度。
  • 檢查焊頭的平行度，檢查焊頭/零件的配合情況，檢查零件/夾具的配合情況，或在必要時調整夾具水平。
• 剛性夾具反射振動能量。
  • 在夾具的底座中使用特氟龍、氯丁橡膠、軟木或聚氨酯來阻尼能量。

檢查HMI（人機界面）上的頂部狀態欄，找出機器未準備好循環運行的原因。

• 確保后門已關閉
• 檢查所有急停按鈕是否已復位
• 確保機器處于自動模式
• 確保機器處于原點位置并“準備好循環運行”
• 確保所有零件存在感應開關已觸發

參見操作手冊第11節。主要項目如下：

• 當氣壓下降15 psig或每2年更換一次空氣過濾器
• 每周檢查液壓油液位
• 每年更換液壓過濾器
• 每10,000小時或當液壓油變色時更換液壓油
• 每年對軸承上的8個注油嘴進行1-2次潤滑（僅潤滑軸承，導軌不需要潤滑）。

是的，您可以使用Dukane網站上的材料兼容性圖表來確定哪些材料可以相互焊接。然后，您需要回答兩個問題：

• 材料的熔融加工溫度必須在彼此20°C以內。
• 材料的熔體流動指數必須在彼此4以內。

您需要考慮壓力和振幅。

• 工具通常是分段的，以便可以添加墊片。通過在未焊接區域添加墊片，您可以增加該區域的壓力，從而產生更多的焊接。
• 如果添加墊片后未焊接區域擴大，則可能是振幅問題。通常這意味著焊點與振幅方向成90度。添加墊片會加劇問題并減少零件之間的相對運動。在這種情況下，您可能需要移除墊片，甚至通過切割細節底部來降低墊片高度。大多數情況下需要更改零件設計，使壁更硬，焊接時不會移動。